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Les principales puces iPhone 7 seront équipées d'un blindage électromagnétique

Apple envisage d’utiliser le blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) sur les principales puces iPhone 7, comme l’a signalé ETNews. Il vise à améliorer les performances d'un appareil et à protéger les utilisateurs des ondes électromagnétiques du smartphone. Les puces qui utiliseront le blindage EMI sont les fréquences radio (RF), la connectivité (LAN sans fil, Bluetooth), le processeur d'application (AP), le modem et les autres puces.

Auparavant, la technologie de blindage EMI a été adoptée par Apple pour PCB et connecteur, et actuellement, ils essaient d'appliquer cette technologie à ces puces.

Les principales puces iPhone 7 seront équipées d'un blindage électromagnétique

"Lorsque la technologie EMI Shield est appliquée, les signaux inattendus dus aux interférences électromagnétiques peuvent être évités. En outre, les cartes de circuits peuvent également être assemblées plus élaborées. Lorsque l'espace de montage entre les puces est diminué, les zones restantes peuvent être utilisées pour les batteries et éventuellement augmenter les durées de vie des batteries. Les coûts de production des puces majeures augmenteront en raison de l'ajout de nouveaux procédés. "

Apple va coopérer avec StatsChipPac et Amkor, société basée en Corée du Sud, pour exploiter le bouclier antiparasite sur l'iPhone 7.

Ceci est une autre rumeur intéressante sur iPhone 7, qui sera probablement publié en Septembre. iPhone 7 a été signalé pour avoir une fonction imperméable à l'eau, n'aura pas de prise casque, aura à chambre double pour iPhone 7 plus variante et plus encore. Cette fonctionnalité de blindage EMI est l'un des développements matériels internes de l'iPhone.

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